Модульный смартфон, который разрабатывает Google, выбросят на прилавки магазинов в начале 2015 года.
Смартфон получил название Project Ara.
Прототип гаджета Google надеется произвести уже в 2013 году, причем в марте. А в апреле фирма рассчитывает провести в Музее
компьютерной истории (Калифорния) сейшен для производителей телефонов, на котором и покажет новинку.
Конференция, кстати, не бесплатная: на нее будут продаваться билеты - 25 долларов для студентов и 100 долларов - для остальных.
Базой смартфона будет являться алюминиевый эндоскелет. Google будет реализовывать его по пятьдесят долларов, пишет Лента.
В скелете будет присутствовать Wi-Fi, аккумулятор, телефонный модуль, GPS, камера и другие блоки, которые нужно будет покупать отдельно и вставлять в эндоскелет.
Толщина каждого модуля составит всего четыре миллиметра. Но когда гаджет “соберется вместе”, его толщина вырастет - до 9.7 мм.
Скелеты будут представлены в трех размерах: маленький, средний и большой.
К маленькому скелету можно будет подключить небольшое количество блоков, а к большому агрегату, соответственно, количество модулей будет больше.
Средний скелет позволяет включать до 10 модулей одновременно.
Сменные модули для телефона будут производить партнеры Google.
Блоки телефона будут подключатся к скелету посредством протокола UniPro. Его разработал альянс MIPI.
Гаджет будет использовать горячую замену блоков - по сути, модуль можно заменить, не выключая телефон.
Группу перспективных проектов и технологий, которая разрабатывает Project Ara, ведет бывший директор DARPA Регина Дуган.
влажность:
давление:
ветер: